El mismo estara listo para Marzo 2009
El nuevo socket AM3 de este fabricante de microprocesadores tardará algo más de lo esperado, pero puede que esa tardanza valga la pena: entre otras cosas, será posible integrar memoria DDR3 en estas nuevas plataformas, que dispondrán de otras ventajas.
De hecho, las placas AM3 serán compatibles tanto con las memorias DDR2 como con las nuevas memorias DDR3 que poco a poco comienzan a popularizarse (y abaratarse) en el mercado. También ofrecerá soporte para las tecnologías TSI (Thermal Sense Interface) y SVI (Serial Vid Interface Voltage Regulator).
Estas dos últimas mejoras permitirán una monitorización mucho más precisa y fiable de las temperaturas de los diferentes componentes, lo que entre otras cosas mejorará la estabilidad y la capacidad de overclocking de estas plataformas. Los primeros procesadores que encontraremos en formato Socket AM3 serán los futuros Deneb y Propus (Phenom X4 de 45 nanos).
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